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工业巨头博世官宣最新美国半导体产能布局进展，其坐落于加州罗斯维尔的8英寸碳化硅晶圆工厂，已正式开启样品试制工作，按照规划，这座工厂将在年内落地商业化量产，全面投入芯片规模化生产。
这座晶圆生产基地是博世在美国布局的首个半导体制造厂区，前身是TSI Semiconductors工厂，博世在2023年完成收购后，持续投入资金进行全方位升级改造，项目整体投资规模达20亿美元。此次改造项目顺利落地，也获得了美国官方的专项扶持。
据悉，该项目成功拿到美国商务部依据《芯片法案》拨付的2.25亿美元直接补贴，同时叠加当地政府提供的2500万美元税收抵免政策支持，大幅降低了产线升级与投产运营成本，助力博世加速落地美国本土芯片产能。
除现有工厂改造投产外，博世还公布了中长期美国市场投资规划。企业计划在未来五年持续加码美国市场布局，截至2031年，也就是其美国业务运营125周年之际，在美累计投资额度最高可达75亿美元，持续扩充本土半导体及相关产业产能。